卓越的操作介面和高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)使其性能穩(wěn)定而精準(zhǔn)。操作設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單方便，輕松實(shí)現(xiàn)一人操控多機(jī)，以減少人力成本。

□粘片機(jī)指標(biāo)：  

  粘片速度： 250毫秒/粘片循環(huán)  

  粘片精度：±50μm(XY定位)

   θ精度：±5°  

  芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm  

  吸頭：表面拾取型  

  旋轉(zhuǎn)臂：90°旋轉(zhuǎn)焊臂  

  粘接壓力：40-200g可調(diào)節(jié)

□晶片臺(tái)機(jī)構(gòu)指標(biāo)：  

  有效行程：152×152mm  

  重復(fù)精度：±0.005mm

□點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)指標(biāo)：  

   Z向行程：5mm  

  重復(fù)精度：±0.01mm  

   Y向行程：50mm  

  重復(fù)精度：±0.005mm

□頂針機(jī)構(gòu)指標(biāo)：  

  最大行程：2mm

□所需設(shè)施：  

  輸入電壓：～220V±22V(50Hz)  

  整機(jī)功率：2KW  

  氣源壓力：0.5-0.6MPa  

  真空：≤-700mbar

□體積及重量：  

  外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm  

  重量：800kg